• 惠伦晶体:高基频小型化压电石英晶体元器件项目立项
    发布日期:2021-11-24 02:50   来源:未知   阅读:

  10月19日,惠伦晶体公众号显示,近日,从东莞市科技局网站获悉,惠伦晶体“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目”经过严格筛选,进入了东莞市重点领域研发项目拟立项项目的公示阶段,公示截止日期为2021年10月18日,意味着该项目正式获得立项。

  惠伦晶体表示,公司“5G能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目”获得东莞市重点研发项目立项,是东莞市对公司相关技术的认可与支持。公司将以此为契机,积极为包括上述企业在内的智能手机终端厂商提供高品质的产品和服务,为我国5G相关技术的发展进步贡献一份力量。

  据悉,根据东莞市科技局统计,当前东莞高新技术企业数量达6385家,位居全省第三、全国第九,象征着东莞市重点领域研发项目申报的竞争角逐极为激烈。此外,东莞地处粤港澳大湾区核心区位,众多知名智能手机终端厂商云集粤港澳大湾区,包括华为、荣耀、OPPO、vivo、中兴、TCL、中诺等,为5G智能手机配套的各类关键核心零部件供应商提供了便捷的市场需求环境。

  惠伦晶体在接受机构调研时表示,公司的光刻工艺在高频晶片生产的产出率、光刻电极的精准性等方面具有优势。目前公司光刻工艺的高频晶片已具备量产能力,76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证,目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。公司的光刻技术团队过往拥有应用于3G/4G基站、频率大于100MHz光刻晶振的实际量产经验。在客户方面,其称,目前公司核心客户占比在6成以上,游戏陪玩监管风暴:有玩家离场 陪玩,产品主要应用在手机、IoT、智能穿戴、网通等相关产品和领域中。2021年一季度,公司内外销占比大概各占一半,手机客户包含小米、荣耀、闻泰、龙旗、华勤、中诺等,手机客户的销售占比约30%(含部分手机客户用于智能穿戴等非手机领域的情形);IoT 客户

  10月14日,惠伦晶体发布业绩预告称,公司预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1000万元—1200万元,同比增长220.08%—284.10%,上年同期盈利为312.42万元。其中,预计第三季度(7-9月)归属于上市公司股东的净利润为500万元—700万元,同比增长75.79%—146.11%,上年同期盈利为284.43万元。惠伦晶体表示,受益于公司战略转型和国产替代,2020年1-9月营业收入较上年同期增长约 10%-12%,其中电子元器件收入较上年同期增长约20.00%;因销售订单充足,产能利用率较上年大幅提高,毛利率明显改善。另外,报告期内,非经常性损益对净利润的影响金额预计为295万元。不久前,惠伦晶体对外

  前三季度净利预增220% /

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